WD4000系列晶圓幾何量測系統(tǒng):全面支持半導體制造工藝量測,保障晶圓質量
2024-06-03 晶圓面型參數(shù)厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工藝必須考慮的幾何形貌參數(shù)。其中TTV、BOW、Warp三個參數(shù)反映了半導體晶圓的平面度和厚度均勻性,對于芯片制造過程中的多個關鍵工藝質量有直接影響。TTV、BOW、WARP對晶圓制造工藝的影響?對化學機械拋光工藝的影響:拋光不均勻,可能會導致CMP過程中的不均勻拋光,從而造成表面粗糙和殘留應力。?對薄膜沉積工藝的影響:凸凹不平的晶圓在沉積過程中會導致沉積薄膜厚度的不均勻,影響隨后的光刻和蝕刻過程中創(chuàng)建...從0.1nm到1mm:顯微測量儀在拋光至粗糙表面測量中的技術突破
2024-05-28 顯微測量儀是納米級精度的表面粗糙度測量技術。它利用光學、電子或機械原理對微小尺寸或表面特征進行測量,能夠提供納米級甚至更高級別的測量精度,這對于許多科學和工業(yè)應用至關重要。在拋光至粗糙表面測量中,中圖儀器的顯微測量儀器具有從0.1nm到1mm的測量范圍,每種儀器都有其功能和應用范圍。三種不同顯微測量技術在測量表面粗糙度方面的優(yōu)勢詳解一、光學3D表面輪廓儀工作原理:1.光源與分光:儀器的光源發(fā)出的光束首先通過擴束準直,然后通過分光棱鏡分成兩束光。一束光直接投射到被測表面,另一束...